超全面的芯片百寶箱，十種最常見(jiàn)的芯片產(chǎn)業(yè)特點(diǎn)

芯片作為一種最常見(jiàn)的產(chǎn)品，廣泛應用于生活的方方面面，隨著(zhù)國家對芯片產(chǎn)業(yè)的重視加強，越來(lái)越多的中國芯片企業(yè)開(kāi)始在全球市場(chǎng)上嶄露頭角。芯片并非千篇一律，目前廣泛應用的芯片有近百種，常見(jiàn)的也很多，比如下面的十種芯片，它們的產(chǎn)業(yè)特點(diǎn)是什么，一起來(lái)學(xué)習下吧！

一、ADC芯片產(chǎn)業(yè)的特點(diǎn)

目前ADC芯片主要的供應商是德州儀器、亞德諾等公司，中國是全球最主要的ADC芯片需求方，但是國內能造出高精度的ADC芯片企業(yè)微乎其微，即便造出來(lái)了，性能和價(jià)格也無(wú)法跟上市場(chǎng)的節奏?？梢赃@么說(shuō)，在核心的ADC芯片供給率上，國產(chǎn)占有率幾乎為零。

芯片有幾千種，ADC芯片就是最難造的幾種之一。ADC也叫模數轉換器，是指將連續變化的模擬信號轉換為離散的數字信號的器件。真實(shí)世界的模擬信號，例如溫度、壓力、聲音或者圖像等，需要轉換成更容易儲存、處理和發(fā)射的數字形式。模/數轉換器可以實(shí)現這個(gè)功能，在各種不同的產(chǎn)品中都可以找到它的身影，在實(shí)際應用中，為了實(shí)現微型化，通常做成ADC芯片。

造芯片是非常精密的工藝，通常芯片單位為納米，一納米也就是十萬(wàn)分之一毫米，這對設計、制造工藝都有非常嚴格、高標準的要求。僅從產(chǎn)品種類(lèi)來(lái)說(shuō)，芯片的種類(lèi)就有幾十種大門(mén)類(lèi)，上千種小門(mén)類(lèi)，如果涉及設備流程的話(huà)就更多了。以通信基站為例，里面有上百顆芯片，基站發(fā)射回收信號，收回信號后首先要有芯片濾波；然后還有芯片將這種特別小的信號放大；再有芯片進(jìn)行解析、處理；然后是芯片負責傳輸、分發(fā)等等，每個(gè)過(guò)程都需要芯片處理。

由于系統的實(shí)際對象往往都是一些溫度、壓力、位移、圖像等模擬信號，要使計算機或數字產(chǎn)品等能識別、處理這些信號，必須首先將這些模擬信號轉換成數字信號，這就需要ADC。而經(jīng)計算機分析、處理后輸出的數字量也往往需要將其轉換為相應模擬信號才能為執行機構所接受。

據相關(guān)數據顯示，2017年ADC芯片銷(xiāo)售額為545億美元，預計到2022年，全球ADC芯片市場(chǎng)規?？蛇_748億美元，市場(chǎng)前景非?？捎^(guān)。未來(lái)幾年支撐ADC芯片增長(cháng)的主要驅動(dòng)力是5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)電子等新興應用，這些相關(guān)的產(chǎn)品或技術(shù)對信號處理的需求大漲。

高精度的ADC芯片難造，目前幾乎一半的電子產(chǎn)品中，都有ADC芯片，隨著(zhù)客戶(hù)對電子產(chǎn)品信號要求越來(lái)越高，高精度的ADC芯片成市場(chǎng)剛需。全球能生產(chǎn)出高性?xún)r(jià)比的高精度的ADC芯片的企業(yè)不到十家，而又以美國企業(yè)為主。一款好的ADC芯片體現在高精度、低功耗、轉換效率等指標上，目前制造ADC芯片的溫度傳感器和高精度振蕩器非常緊缺，這也是國內企業(yè)的一大痛點(diǎn)。

除此之外，隨著(zhù)全球微型化工藝的進(jìn)步，ADC芯片在尺寸上越來(lái)越??；同時(shí)客戶(hù)對芯片的耐操性逐漸提升，這要求芯片在選型上更加精確，這給芯片的通道選擇、PGA選擇、輸出速率等選擇上增加了很大的難度，對于初創(chuàng )企業(yè)而言，進(jìn)軍ADC芯片就是一個(gè)不斷挑戰的“巨坑”。

ADC芯片產(chǎn)業(yè)更新?lián)Q代快，芯片產(chǎn)業(yè)遵循摩爾定律，集成電路上可容納的元器件的數目，約每隔18-24個(gè)月便會(huì )增加一倍，性能也將提升一倍，也就是每一美元所能買(mǎi)到的電腦性能，將每隔18-24個(gè)月增加一倍。ADC芯片產(chǎn)業(yè)比普通的芯片更新迭代更快。據悉，全球ADC芯片行業(yè)大致以4-6年為一個(gè)周期，更新的速度與宏觀(guān)經(jīng)濟、下游應用需求及自身產(chǎn)能庫存等因素密切相關(guān)，電子產(chǎn)品更新快，那么ADC芯片性能必然也快。

ADC芯片生產(chǎn)工序多，芯片制造本來(lái)涉及的工藝多，幾千道工序想想就可怕。ADC芯片相對于普通芯片，生產(chǎn)的工序非常復雜。ADC芯片一般包含操作寄存器、中斷寄存器、轉換存儲控制器，在工藝制造過(guò)程中，ADC芯片有一個(gè)步驟需要消除ADC發(fā)泡劑工序產(chǎn)生的酸霧和雜質(zhì)，這樣才能保住轉換信號的精度，在制造上，對機器和環(huán)境的要求頗高。

二、硅光芯片產(chǎn)業(yè)

硅光芯片是光子芯片中最常見(jiàn)的一種，這種芯片利用的是半導體發(fā)光技術(shù)。2016 年，科學(xué)家們提出了一種使用光子代替電子為理論基礎的計算芯片架構，由于光和透鏡的交互作用過(guò)程本身就是一種復雜的計算，并使用多光束干涉技術(shù)，就可讓相關(guān)系尋反應所需要的計算結果，這種芯片架構也叫可程序設計納米光子處理器。

近日，有媒體報道，我國自行研制成功的“100G硅光收發(fā)芯片”正式投產(chǎn)使用。據OFweek電子工程網(wǎng)獲悉，這款硅光芯片面積不到30平方毫米，但是上面集成了光發(fā)送、調制、接收等六十多個(gè)有源和無(wú)源光元件，是目前國際上已報道的集成度最高的商用硅光子集成芯片之一。

能取得這樣的成績(jì)并不驚訝，因為我國對硅光芯片產(chǎn)業(yè)非常重視。一方面是由于我國是通訊大國，通訊技術(shù)是衡量大國的關(guān)鍵指標之一，而光通信最關(guān)鍵的技術(shù)就是光子芯片；另一方面是我國電子芯片產(chǎn)業(yè)相對薄弱，全球光子芯片產(chǎn)業(yè)剛剛起步，對于我們并肩歐美甚至趕超，這是一個(gè)很好的超車(chē)機遇。

我們要想真正在硅光芯片上成為全球的領(lǐng)導者，不是砸點(diǎn)資金和人力就可以實(shí)現。因為目前美國、日本在這個(gè)產(chǎn)業(yè)上也投入了重金和精力，中國的優(yōu)勢并不明顯，甚至有點(diǎn)落后。目前，國內僅有光迅科技、海信、華為、烽火等少數廠(chǎng)商可以生產(chǎn)中高端芯片，但總體供貨有限，高端芯片嚴重依賴(lài)于博通、三菱等美日公司。

硅光芯片發(fā)展的技術(shù)難題有很多。包括硅光子芯片技術(shù)的設計痛點(diǎn)，硅光芯片的設計方面面臨著(zhù)架構不完善、體積和性能平衡等難題。硅光芯片的設計方案有三大主流：前端集成、混合集成和后端集成。前端集成的缺點(diǎn)是面積利用率不高、SOI襯底光/電不兼容、靈活性低和波導掩埋等，在工藝上的成本超高；后端集成在制造方面難度很大，尤其是波導制備目前而言很有挑戰；至于混合集成，雖然工藝靈活，但成本較高，設計難度大。

硅光子芯片技術(shù)的制造難題，硅光芯片的制造工藝面臨著(zhù)自動(dòng)化程度低、產(chǎn)業(yè)標準不統一、設備緊缺等技術(shù)難關(guān)。由于光波長(cháng)難以壓縮，過(guò)長(cháng)的波長(cháng)限制芯片體積微縮的可能。同時(shí)光學(xué)裝置須要更精確的做工，因為光束傳輸的些微偏差會(huì )造成巨大的問(wèn)題，相對需要高技術(shù)及高成本。光子芯片相關(guān)的制程技術(shù)尚有待完善，良品率和成本將是考驗產(chǎn)業(yè)的一大難題。

硅光子芯片面臨的封裝困擾，芯片封裝是任何芯片的必經(jīng)流程，關(guān)于硅光子的芯片封裝問(wèn)題，這是目前行業(yè)的一大痛點(diǎn)。硅光芯片的封裝主要分為兩個(gè)部分，一部分是光學(xué)部分的封裝，一部分是電學(xué)部分的封裝。從光學(xué)封裝角度來(lái)說(shuō)，因為硅光芯片所采用的光的波長(cháng)非常的小，跟光纖存在著(zhù)不匹配的問(wèn)題，與激光器也存在著(zhù)同樣的問(wèn)題；不匹配的問(wèn)題就會(huì )導致耦合損耗比較大，這是硅光芯片封裝與傳統封裝相比最大的區別。用硅光做高速的器件，隨著(zhù)性能的不斷提升，pin的密度將會(huì )大幅度增加，這也會(huì )為封裝帶來(lái)很大的挑戰。

產(chǎn)業(yè)相關(guān)的器件難題，硅光芯片需要的器件很多，而目前仍有很多相關(guān)技術(shù)難題未解決。如硅基光波導主要面臨的產(chǎn)品化問(wèn)題：硅基光電子需要小尺寸、大帶寬、低功耗的調制器。有源光芯片、器件與光模塊產(chǎn)品是重點(diǎn)器件，如陶瓷套管/插芯、光收發(fā)接口等組件技術(shù)目前尚未完全掌握。

在摩爾定律的推動(dòng)下，經(jīng)過(guò)幾十年的發(fā)展，電子芯片逐漸遇到性能瓶頸，尤其是速度與大數據帶來(lái)的巨大壓力。光子芯片具有明顯的速度優(yōu)勢，可使芯片運算速度得到巨大提升。伴隨著(zhù)人工智能、物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展，光子芯片在智能終端、大數據、超算等領(lǐng)域將發(fā)揮巨大作用。正是有著(zhù)如此多的優(yōu)勢和特點(diǎn)，在大數據、生命科學(xué)、激光武器等高端領(lǐng)域其作用不可替代。未來(lái)，光子芯片的前景廣闊，其應用未必比電子芯片少?？梢灶A見(jiàn)的是， 將來(lái)是一個(gè)光子芯片、電子芯片平分天下的局面。

三、存儲芯片產(chǎn)業(yè)

存儲芯片作為半導體元器件中不可或缺的組成部分，有著(zhù)非常廣泛的應用，在內存、消費電子、智能終端等領(lǐng)域均有運用。隨著(zhù)大數據、云計算、物聯(lián)網(wǎng)等發(fā)展，其在整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈中扮演的角色將更加重要。過(guò)去，我國的存儲芯片基本依賴(lài)于進(jìn)口，三星、東芝、SK海力士、美光等美日韓企業(yè)占據主要市場(chǎng)份額。近年來(lái)，國家把集成電路產(chǎn)業(yè)列為“十三五”期間重要的新型戰略性產(chǎn)業(yè)，國產(chǎn)化“存儲芯片”開(kāi)始逐步崛起，以長(cháng)江存儲、晉華、長(cháng)鑫等國內企業(yè)在技術(shù)上不斷取得突破，為“中國芯”貢獻自己的力量。

我國正處在由低端制造業(yè)轉向高尖端工業(yè)化的進(jìn)程中，產(chǎn)業(yè)轉型迫在眉睫，信息化已經(jīng)上升為國家戰略的一部分，存儲芯片在推動(dòng)國家信息化上承擔著(zhù)關(guān)鍵作用。存儲芯片可分為易失性存儲器和非易失性存儲器，目前主流的存儲器是DRAM與NAND Flash，兩者占存儲器市場(chǎng)的九成以上。

存儲芯片除了滿(mǎn)足基本的存儲功能，未來(lái)，帶有各種處理器內核的SoC以及集成更多處理能力的FPGA產(chǎn)品將成為市場(chǎng)新需求。對于存儲市場(chǎng)而言，借助FPGA來(lái)實(shí)施嵌入式解決方案，可以定制實(shí)現其系統處理能力、外圍電路和存儲接口，并快速提高產(chǎn)品的核心競爭力。

研發(fā)存儲芯片的意義不僅僅在于其功能與作用上，對于國家而言，大力發(fā)展存儲芯片產(chǎn)業(yè)至少有三層重要的意義。一是降低成本，提升國產(chǎn)化市場(chǎng)占有率。前幾年，內存漲價(jià)一直是困擾很多國內電子廠(chǎng)商的“心病”，由于內心芯片的國產(chǎn)化很低，導致很多國外廠(chǎng)商瘋狂漲價(jià)，對整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈影響很大。而正是外企的壓力，更加堅定了國內廠(chǎng)商發(fā)展自產(chǎn)內存芯片的決心，以紫光集團為代表的企業(yè)投資了好幾個(gè)內存廠(chǎng)家。二是掌握核心技術(shù)，不再受制于人。存儲芯片又被稱(chēng)為電子產(chǎn)品的“糧食”，一般占產(chǎn)品成本的二成左右，在競爭激烈的電子產(chǎn)業(yè)鏈里面，沒(méi)有核心技術(shù)的企業(yè)，很容易被“卡脖子”，畢竟誰(shuí)都不希望“中興”這樣的事情再次發(fā)生。盡管中國是全球最大的手機制造生產(chǎn)基地，但內存芯片的自給率不到一成，在動(dòng)蕩的全球貿易局勢中，這是一個(gè)很大的缺陷。三是助力“大國”崛起，提升國際話(huà)語(yǔ)權。中國自古以來(lái)就以“大國”自居，在GDP坐穩全球第二的形勢下，產(chǎn)業(yè)化升級成為當前的主要任務(wù)之一，芯片技術(shù)作為頂尖的科技，既為企業(yè)賺取了大部分利潤，也能提升國家的話(huà)語(yǔ)權。以美國為例，無(wú)論是電腦芯片、通訊芯片還是存儲芯片，它都是市場(chǎng)的領(lǐng)導者，因此它才有了對很多國家“指手畫(huà)腳”的籌碼。

近年來(lái)，隨著(zhù)政府和企業(yè)的努力，國產(chǎn)內存芯片的市場(chǎng)呈現穩中有升的形勢，據海關(guān)總署數據，2017年一季度，我國芯片進(jìn)口額為505.16億美元，同比上漲7.62%。企業(yè)紛紛加大研發(fā)與建廠(chǎng)，推動(dòng)中國存儲芯片的量產(chǎn)化，以長(cháng)江存儲、晉華、長(cháng)鑫等為代表。

據悉，前不久，長(cháng)江存儲的3D NAND閃存已經(jīng)獲得第一筆訂單，總計10776顆芯片，將用于8GB USD存儲卡產(chǎn)品；明年，長(cháng)江存儲還將開(kāi)始64層堆疊閃存。2018年1月，合肥DRAM一期一廠(chǎng)廠(chǎng)房建設完成，并開(kāi)始設備安裝，年底將啟動(dòng)生產(chǎn)8GB DDR4工程樣品，預計2019年底實(shí)現單月產(chǎn)能2萬(wàn)片。2018年4月，晉華集成電路存儲器生產(chǎn)線(xiàn)項目舉行鋼結構吊裝儀式。

在內存芯片的前沿技術(shù)上，中國的科研人員也在不斷取得新突破，近日，中國投資130億元開(kāi)建PCM相變內存，性能是普通存儲芯片的1000倍。由復旦大學(xué)微電子學(xué)院教授張衛、周鵬帶領(lǐng)的團隊研發(fā)了一種新的二維非易失性存儲芯片，是傳統二維存儲芯片的100萬(wàn)倍，刷新時(shí)間是內存的156倍。

盡管?chē)鴥鹊膬却嫘酒瑥S(chǎng)商取得了一些成績(jì)，但我們得清醒地認識到，在核心技術(shù)、市場(chǎng)份額、人才儲備等方面，差距仍然很大。近年來(lái)，很多國外廠(chǎng)商以知識產(chǎn)權等方式壓制國內廠(chǎng)商，這更要求企業(yè)擁有自己的核心技術(shù)。存儲芯片的國產(chǎn)化是未來(lái)國家戰略的一部分，企業(yè)除了閉門(mén)造車(chē)，也得時(shí)刻關(guān)注政策、市場(chǎng)變化，通過(guò)產(chǎn)業(yè)鏈引導來(lái)滿(mǎn)足更多規模的應用，只有讓相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈的企業(yè)享受到經(jīng)濟收益，才能發(fā)揮存儲芯片的價(jià)值，做出最有市場(chǎng)價(jià)值的存儲芯片。

四、比特幣ASIC礦機芯片產(chǎn)業(yè)

比特幣一詞的出現帶動(dòng)了礦機市場(chǎng)的火爆，隨著(zhù)越來(lái)越多的人加入其中，算力強悍、價(jià)格合理的礦機一時(shí)間成為比特幣玩家爭奪的關(guān)鍵產(chǎn)品。作為當前主流礦機的核心，比特幣ASIC芯片自然是影響礦機性能的關(guān)鍵指標。

礦機一般指可以運行挖礦軟件的電腦，相對于普通的電腦，礦機運行速度更快、功耗更低。比特幣玩家們?yōu)榱颂岣咄诘V收益比，會(huì )選擇高性能的礦機進(jìn)行操作，同時(shí)在礦機上安裝多塊顯卡，增加ASIC專(zhuān)用芯片等，讓挖礦更順利。按照芯片類(lèi)型分類(lèi)，礦機可分為 ASIC礦機、GPU礦機、FPGA礦機、 CDN礦機……本文將重點(diǎn)和大家聊聊ASIC礦機的那些事。

ASIC礦機芯片是ASIC礦機的核心，也是整臺設備的關(guān)鍵。目前全球從事ASIC礦機芯片研究的企業(yè)不到50家，其中中國的企業(yè)市場(chǎng)份額占比超50%，這是我們值得驕傲的一塊芯片市場(chǎng)。世界三大礦機生產(chǎn)商比特大陸、嘉楠耘智和億邦科技均誕生在國內，其中比特大陸作為全球最大的比特幣礦機生產(chǎn)商，市場(chǎng)占有率超過(guò)一半。

隨著(zhù)制作工藝的不斷提升，比特幣挖礦已經(jīng)逐步進(jìn)入恐怖的軍備競賽，挖礦變得越來(lái)越專(zhuān)業(yè)。作為ASIC礦機芯片企業(yè)，唯有將自身的技術(shù)突破并領(lǐng)先，方能快速占領(lǐng)市場(chǎng)。近日，知名礦機ASIC廠(chǎng)商嘉楠科技首發(fā)了7nm工藝的ASIC芯片，并應用在旗下的阿瓦隆A9礦機上，比特幣挖礦性能從之前的14T提升到最高30T，性能翻倍，同時(shí)能耗只有之前的一半左右。

7nm工藝被譽(yù)為半導體產(chǎn)業(yè)的一道坎，嘉楠科技之所以這么重視研發(fā)，是因為ASIC芯片技術(shù)不同于FPGA/CPLD等，它是一種專(zhuān)用芯片技術(shù)，難度并沒(méi)有SOC級芯片技術(shù)高。在工藝上的突破是目前最有效的一種方式。

不同于嘉楠科技，比特大陸則借助AI技術(shù)助力自己的ASIC礦機芯片提升性能。近年來(lái)，人工智能技術(shù)的發(fā)展給很多行業(yè)帶來(lái)了新的生命力，ASIC礦機芯片發(fā)展至今，“AI+ASIC芯片”是一種新的研究策略。據比特大陸的詹克團先生認為，ASIC設計起來(lái)比CPU、GPU簡(jiǎn)單，且更適合實(shí)現深度學(xué)習算法，因此他們選擇推出ASIC芯片為人工智能助力。據介紹，這是一顆面向深度學(xué)習應用的張量計算加速處理的專(zhuān)用定制芯片，適用于CNN、RNN、DNN等深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )的推理預測和訓練。比特大陸作為行業(yè)的領(lǐng)導者，其推出的BM1680礦機芯片一出現，迅速成為AI芯片領(lǐng)域的一匹黑馬。

五、電視芯片產(chǎn)業(yè)

近年來(lái)，國內電視芯片企業(yè)逐漸崛起，尤其是4K電視芯片領(lǐng)域，國內企業(yè)占比超過(guò)六成，涌現了華為海思、海信、海爾、銳迪科、晶晨半導體等知名的電視芯片廠(chǎng)商。

在黑白電視和早期的彩色電視時(shí)代，屏幕才是電視企業(yè)最關(guān)注的參數之一，電視芯片的地位無(wú)足輕重。隨著(zhù)人們對電視的畫(huà)質(zhì)、便捷性要求越來(lái)越高，互聯(lián)網(wǎng)、高清、智能電視時(shí)代的來(lái)臨，電視芯片成為了眾多電視廠(chǎng)商爭相競爭的關(guān)鍵籌碼，芯片性能對于電視的體驗至關(guān)重要。不同于手機芯片需要“操心”的事情那么多，電視芯片主要控制電視的畫(huà)質(zhì)、音質(zhì)、運行速度、解碼功能等，但同樣不可或缺。

智能電視是一種搭載了操作系統的全開(kāi)放式的平臺，像智能手機一樣，用戶(hù)可以自行安裝和卸載軟件、游戲等第三方服務(wù)商提供的程序，通過(guò)此類(lèi)程序來(lái)不斷對彩電的功能進(jìn)行擴充，并可以通過(guò)網(wǎng)線(xiàn)、無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )來(lái)實(shí)現上網(wǎng)沖浪。智能電視要實(shí)現“智能”首先意味著(zhù)硬件技術(shù)的升級和革命，只有配備了業(yè)界領(lǐng)先的高配置、高性能芯片，才能順暢運行大型3D體感游戲和各種軟件程序。智能電視需要既能完成傳統電視的解碼顯示功能，又能運行操作系統和眾多應用，因此芯片設計上兩方面均要兼顧，可以說(shuō)電視芯片是智能電視的“大腦”。

和其它芯片的發(fā)展一樣，大陸早期的電視芯片幾乎全是進(jìn)口，而這其中，臺灣芯片占據了市場(chǎng)主流，晨星、聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠科技、瑞昱半導體四大電視芯片企業(yè)壟斷國內市場(chǎng)。早期我國的芯片設計人才緊缺、企業(yè)資金有限，多方面原因造成了電視芯片對進(jìn)口的依賴(lài)。

目前國內電視芯片的當紅“炸子雞”當屬華為海思，華為海思的hi3751V600、hi3751V510芯片，正成為多個(gè)品牌4K電視的“心臟”，包括夏普、海信、康佳等多個(gè)品牌都使用上了海思芯片，目前出貨量超過(guò)千萬(wàn)顆，國內市場(chǎng)份額超過(guò)三成。如今，銳迪科、晶晨半導體等廠(chǎng)商市場(chǎng)份額也在提升。

據相關(guān)數據統計，2017年上半年，在中國液晶電視主控芯片市場(chǎng)，晨星臺灣市場(chǎng)份額約四成，聯(lián)發(fā)科技市場(chǎng)份額約5%，合計低于五成，市場(chǎng)份額明顯下降，這主要得益于一些新的廠(chǎng)商的崛起。而在4K電視主控芯片領(lǐng)域，國內芯片企業(yè)占比超過(guò)60%。

六、顯示芯片產(chǎn)業(yè)

提到顯示芯片，我們首先想到的是英偉達，沒(méi)錯，顯示芯片就是一個(gè)壟斷的行業(yè)。顯示芯片是顯卡的核心芯片，它的性能好壞直接決定了顯卡性能的好壞，它的主要任務(wù)就是處理系統輸入的視頻信息并將其進(jìn)行構建、渲染等工作。顯示主芯片的性能直接決定了顯示卡性能的高低。不同的顯示芯片，不論從內部結構還是其性能，都存在著(zhù)差異，而其價(jià)格差別也很大。

顯示芯片在顯卡中的地位，就相當于電腦中CPU的地位，是整個(gè)顯卡的核心。因為顯示芯片的復雜性，目前設計、制造顯示芯片的廠(chǎng)家只有NVIDIA、ATI兩家公司，SIS、VIA等公司都是生產(chǎn)集成顯卡芯片。家用娛樂(lè )性顯卡都采用單芯片設計的顯示芯片，而在部分專(zhuān)業(yè)的工作站顯卡上有采用多個(gè)顯示芯片組合的方式。

顯示芯片的制造工藝與CPU一樣，也是用微米來(lái)衡量其加工精度的。制造工藝的提高，意味著(zhù)顯示芯片的體積將更小、集成度更高，可以容納更多的晶體管，性能會(huì )更加強大，功耗也會(huì )降低。和中央處理器一樣，顯示卡的核心芯片，也是在硅晶片上制成的。顯示芯片難造在于它的集成度和強大的處理能力，比普通芯片更難集成。采用更高的制造工藝，對于顯示核心頻率和顯示卡集成度的提高都是至關(guān)重要的，而且重要的是制程工藝的提高可以有效的降低顯卡芯片的生產(chǎn)成本。

顯示芯片位寬是指顯示芯片內部數據總線(xiàn)的位寬，也就是顯示芯片內部所采用的數據傳輸位，主流的顯示芯片基本都采用了256位的位寬，采用更大的位寬意味著(zhù)在數據傳輸速度不變的情況，瞬間所能傳輸的數據量越大。就好比是不同口徑的閥門(mén)，在水流速度一定的情況下，口徑大的能提供更大的出水量。顯示芯片位寬就是顯示芯片內部總線(xiàn)的帶寬，帶寬越大，可以提供的計算能力和數據吞吐能力也越快，是決定顯示芯片級別的重要數據之一。

目前已推出最大顯示芯片位寬是512位，那是由Matrox公司推出的Parhelia-512顯卡，這是世界上第一顆具有512位寬的顯示芯片。而市場(chǎng)中所有的主流顯示芯片，包括NVIDIA公司的GeForce系列顯卡，ATI公司的Radeon系列等，全部都采用256位的位寬。這兩家目前世界上最大的顯示芯片制造公司也將在未來(lái)幾年內采用512位寬。顯示芯片位寬增加并不代表該芯片性能更強，因為顯示芯片集成度相當高，設計、制造都需要很高的技術(shù)能力，在其它部件、芯片設計、制造工藝等方面都完全配合的情況下，顯示芯片位寬的作用才能得到體現。

以英偉達為例，它擁有業(yè)界最多的顯示芯片專(zhuān)利，一直以來(lái)，致力于研發(fā)和提供引領(lǐng)行業(yè)潮流的先進(jìn)技術(shù)，包括英偉達 SLI技術(shù)，能夠靈活地大幅提升系統性能的革命性技術(shù)，和英偉達 PureVideo高清視頻技術(shù)。當然對于所有芯片而言，芯片在成型之前，其實(shí)只是一塊十分普通的硅片，此時(shí)如果想要在硅片成為一塊具有重要作用的芯片的話(huà)，就必須要通過(guò)光刻機的雕刻，這里的雕刻就不是指的雕藝術(shù)品的雕刻技術(shù)，而是要通過(guò)光刻機來(lái)對硅片進(jìn)行的線(xiàn)路的刻畫(huà)，以及對于將功能區也刻畫(huà)出來(lái)，所以說(shuō)沒(méi)有光刻機的話(huà)，就算是有資金和技術(shù)，一些也都等于零，顯示芯片集成度很高，也是一大原因。

由于我國芯片產(chǎn)業(yè)的落后，在很多領(lǐng)域，芯片都是依賴(lài)進(jìn)口，顯卡芯片作為最高端的芯片之一，國內幾乎沒(méi)有企業(yè)能觸及到。盡管如此，但相信未來(lái)我國仍能生產(chǎn)出高端的顯卡芯片，因為我們有著(zhù)核心的人才的生態(tài)體系。

七、5G芯片產(chǎn)業(yè)

如今，我們生活在一個(gè)高速發(fā)展的全球信息化時(shí)代，整個(gè)經(jīng)濟就像地球一樣緊密地融合在一起，任何一項新技術(shù)的進(jìn)步都將帶來(lái)整個(gè)產(chǎn)業(yè)的全方位變革，5G技術(shù)將是未來(lái)幾年引領(lǐng)時(shí)代變革和進(jìn)步的核心驅動(dòng)力之一。大家之所以如此看好5G技術(shù)的前景，一方面由于它是未來(lái)信息基礎設施的核心，高速率、高帶寬滿(mǎn)足人們對通訊日益增長(cháng)的新要求；另一方面是因為5G技術(shù)為實(shí)現真正的“萬(wàn)物互聯(lián)”提供了可能性，而5G芯片是其中最關(guān)鍵的技術(shù)。

正是因為對5G芯片市場(chǎng)前景的看好，國外芯片巨頭如高通、英特爾、三星等均在積極研發(fā)，力爭早日實(shí)現5G芯片的商用。這一次巨大的機遇，中國企業(yè)也不想錯過(guò)，以海思、聯(lián)發(fā)科、展銳、大唐聯(lián)芯等企業(yè)紛紛加入5G芯片爭奪戰。一時(shí)間，形成了中外“齊頭并進(jìn)”的市場(chǎng)格局。

作為4G通訊芯片的領(lǐng)頭羊，高通對5G的重視和投入讓對手顫抖！很多的5G專(zhuān)利掌握在這個(gè)巨頭的手中。早在十多年前，高通就開(kāi)始研究5G技術(shù)，在5G芯片的商用上，高通也快人一步，據業(yè)內可靠消息，高通的5G芯片將于本月發(fā)布, 首款搭載高通驍龍855處理器的手機將是三星，屆時(shí)，三星手機Galaxy S10也將成為全球首款5G手機。

近年來(lái)，高通的5G芯片技術(shù)是好消息不斷，去年10月，基于驍龍X50 5G調制解調器芯片組在28GHz毫米波頻段上實(shí)現首個(gè)正式發(fā)布的5G數據連接。一直對通訊芯片市場(chǎng)不甘心的英特爾，自然對5G芯片不會(huì )輕易放過(guò)，這一次，英特爾沒(méi)有落后老對手高通。也是在去年，英特爾推出XMM8060調制解調器，這是一款5G調制解調器。之前坊間傳聞，蘋(píng)果若明年推出5G iPhone，很可能采用英特爾的這款基帶芯片。盡管三星手機和高通芯片合作頻頻，但是三星仍投入了很多精力自主研發(fā)5G芯片技術(shù)。近日，三星推出了自研的5G基帶Exynos Modem 5100，這是全球首款符合3GPP標準的5G基帶。據內部人士透露，三星很可能明年推出運用自研的5G基帶技術(shù)的手機。

同樣在5G芯片技術(shù)上投入巨大的華為海思，近年來(lái)也在積極地推動(dòng)其發(fā)展。2018年2月，海思發(fā)布了旗下首款5G商用芯片——華為5G芯片巴龍5G01，這是全球首款投入商用的、基于3GPP標準的5G芯片，支持全球主流5G頻段。之前華為公司表示，將在明年推出支持5G的麒麟芯片，于明年中旬推出支持5G的智能手機。

作為老牌的手機芯片企業(yè)，聯(lián)發(fā)科對5G芯片技術(shù)的研發(fā)也不敢落下。近日，聯(lián)發(fā)科展示了其5G原型機，其中這款機器搭載了自研的5G基帶芯片MTK Helio M70，據悉，它們將在2019年為智能手機供應5G芯片。

相對于高通、華為等芯片巨頭，紫光展銳的5G芯片布署相對較晚，但發(fā)展很快。近日，它們成功進(jìn)行了5G新空口互操作研發(fā)測試，這是5G技術(shù)研發(fā)測試中最重要一環(huán)。據紫光展銳透露，它們將在2019年推出5G芯片，2020年進(jìn)一步推出5G單芯片。

隨著(zhù)5G商用化進(jìn)程的推進(jìn)，通訊芯片的國產(chǎn)化陣營(yíng)越來(lái)越多，這也為“中國芯”的崛起提供了更多的有生力量。但需要認清的是，以目前的現狀而言，在5G芯片技術(shù)上，國內外的差距仍有很多。

在芯片生態(tài)上，國內5G芯片企業(yè)，除了華為有自己的優(yōu)勢之外，其它企業(yè)很難形成對國外企業(yè)的威脅。由于5G芯片的關(guān)鍵裝備及材料配套由國外企業(yè)掌控，導致依賴(lài)進(jìn)口嚴重；我國的5G芯片設計、制造、封測及配套等產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同性不足；我國的通訊芯片供給客戶(hù)不足，高通的市場(chǎng)份額占主流。對于手機廠(chǎng)商而言，合作的首款5G芯片，高通仍是首選。

不同于4G芯片， 5G芯片不僅僅用于手機，它將是物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的標配技術(shù)，在無(wú)人駕駛、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、智能家居、零售、物流、醫療、可穿戴等領(lǐng)域都將大有用途。據相關(guān)數據預測，2035年5G將帶來(lái)十萬(wàn)億美元的經(jīng)濟效益。值得一提的是，很多5G手機將于2019年6月正式推向市場(chǎng)，屆時(shí)，將是5G技術(shù)商用化的一個(gè)節點(diǎn)，同時(shí)也是檢驗這些國產(chǎn)5G芯片企業(yè)實(shí)力的關(guān)鍵時(shí)期，到底結果如何，我們拭目以待。

八、物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)業(yè)

隨著(zhù)全球信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，未來(lái)將是一個(gè)高速、龐大、準確的信息化時(shí)代，芯片作為信息的處理核心，在整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈中扮演著(zhù)至關(guān)重要的作用。不同于PC、手機芯片市場(chǎng)，物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)將呈現一種多樣化、場(chǎng)景化的局面，沒(méi)有任何一家巨頭能獨自應對巨大的市場(chǎng)需求，場(chǎng)景的多樣化是物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)的特點(diǎn)。據公開(kāi)數據預測，2020年中國的物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)將達到百億美金級別。

過(guò)去二十年，以電腦、手機、互聯(lián)網(wǎng)等為主的信息市場(chǎng)發(fā)展迅速，隨著(zhù)手機、互聯(lián)網(wǎng)等市場(chǎng)陷入一種瓶頸，發(fā)展步伐放緩，物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)成為消費升級的關(guān)鍵驅動(dòng)力。從“人人通訊”到“物物通訊”，對于芯片產(chǎn)業(yè)而言，物聯(lián)網(wǎng)給行業(yè)帶來(lái)了新的機遇，以物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)的四種芯片將成為行業(yè)的主力軍。

物聯(lián)網(wǎng)安全芯片，物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代對安全的需求更高，與之相關(guān)的安全芯片也成為市場(chǎng)的“香餑餑”，市場(chǎng)前景不可限量。安全芯片就是可信任平臺模塊，是一個(gè)可獨立進(jìn)行密鑰生成、加解密的裝置，內部擁有獨立的處理器和存儲單元，可存儲密鑰和特征數據，為電腦提供加密和安全認證服務(wù)。

安全芯片所起的作用相當于一個(gè)“保險柜”，最重要的密碼數據都存儲在安全芯片中，安全芯片通過(guò)SMB系統管理總線(xiàn)與筆記本的主處理器和BIOS芯片進(jìn)行通信，然后配合管理軟件完成各種安全保護工作。

安全芯片的主要作用包括加密和存儲和管理密碼。安全芯片除了能進(jìn)行傳統的開(kāi)機加密以及對硬盤(pán)進(jìn)行加密外，還能對系統登錄、應用軟件登錄進(jìn)行加密。比如目前常用的MSN、QQ、網(wǎng)游以及網(wǎng)上銀行的登錄信息和密碼，都可以通過(guò)TPM加密后再進(jìn)行傳輸，這樣就不用擔心信息和密碼被人竊取。

以往這些都是由BIOS做的，忘記了密碼只要取下BIOS電池，給BIOS放電就清除密碼了。如今這些密鑰實(shí)際上是存儲固化在芯片的存儲單元中，即便是掉電其信息亦不會(huì )丟失。相比于BIOS管理密碼，安全芯片的安全性要大為提高。據相關(guān)數據統計，2011-2017年間，我國的安全芯片市場(chǎng)規模增長(cháng)迅速，基本保持了三成左右的增長(cháng)率，其中，2017年我國安全芯片市場(chǎng)接近80億元。

身份識別芯片，因為人的身體特征具有唯一性，近年來(lái)身份識別成為物聯(lián)網(wǎng)安全技術(shù)的一種新寵。身份識別是指對人體的身體特征進(jìn)行身份驗證的一種技術(shù)，如指紋、聲音、面部、骨架、視網(wǎng)膜、虹膜等都是其識別對象。人臉識別、虹膜識別等相關(guān)技術(shù)已得到普及，應用于多個(gè)領(lǐng)域。

未來(lái)，身份識別芯片將安裝于各種電子產(chǎn)品或應用系統中，對系統中的模塊、組件進(jìn)行識別，通過(guò)數據交換完成信息交換和身份識別認證功能。作是一種電子標簽，它的實(shí)現是基于應用的單總線(xiàn)技術(shù)，實(shí)現對各個(gè)模塊組件、配件、器件、系統等配置和升級等。

據公開(kāi)數據整理及預測，2012-2017年間，我國的身份識別芯片市場(chǎng)保持高速增長(cháng)，預計2020年我國身份識別芯片市場(chǎng)將達到百億級別。通訊射頻芯片和手機芯片不一樣，通訊射頻芯片對處理速度和運算能力要求沒(méi)那么高，對連接時(shí)長(cháng)與低功耗有很高的硬性要求。作為物聯(lián)網(wǎng)最關(guān)鍵的通訊技術(shù)之一，通訊射頻技術(shù)有著(zhù)廣闊前景，無(wú)線(xiàn)射頻識別將是這個(gè)領(lǐng)域的主力。射頻識別（RFID）是一種無(wú)線(xiàn)通信技術(shù)，可以通過(guò)無(wú)線(xiàn)電訊號識別特定目標并讀寫(xiě)相關(guān)數據，而無(wú)需識別系統與特定目標之間建立機械或者光學(xué)接觸。近年國內涌現了很多很多通訊射頻芯片廠(chǎng)商，也是看好這塊。

根據相關(guān)數據及預測，2011-2017年間，我國的通訊射頻芯片市場(chǎng)發(fā)展快速，預計未來(lái)幾年呈現穩定增長(cháng)的形勢。

移動(dòng)支付芯片，電子商務(wù)的普及帶動(dòng)了移動(dòng)支付的發(fā)展，以支付寶、微信等支付方式成為一種新潮流，芯片是移動(dòng)支付市場(chǎng)的核心所在。移動(dòng)支付技術(shù)實(shí)現方案主要有雙界面JAVA card、SIM Pass、RFID-SIM、NFC和智能SD卡 。作為電子支付方式的一種，移動(dòng)支付技術(shù)與移動(dòng)通信技術(shù)、無(wú)線(xiàn)射頻技術(shù)、互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)等相互融合，形成自己的特點(diǎn)。

據相關(guān)數據顯示，2011-2017年間，我國的移動(dòng)支付芯片市場(chǎng)維持穩定增長(cháng)的態(tài)勢，雖然移動(dòng)支付芯片市場(chǎng)不及前幾類(lèi)，但市場(chǎng)潛力依舊巨大，隨著(zhù)新零售的發(fā)展，移動(dòng)支付將迎來(lái)一個(gè)高速增長(cháng)極點(diǎn)。

物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)帶來(lái)的將是中國整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的升級，物聯(lián)網(wǎng)可應用與幾乎所有的行業(yè)，但想要普及物聯(lián)網(wǎng)仍需要時(shí)間。物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)并非一家或幾家獨大，這將是一個(gè)百花齊放的市場(chǎng)。隨著(zhù)物聯(lián)網(wǎng)場(chǎng)景的深入，未來(lái)這些企業(yè)將各自發(fā)揮作用，一起撐起巨大的物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)。

九、人工智能芯片產(chǎn)業(yè)

隨著(zhù)傳統的芯片產(chǎn)業(yè)陷入發(fā)展瓶頸，近年來(lái)與AI芯片相關(guān)的技術(shù)和產(chǎn)品頻出不窮，整個(gè)行業(yè)呈現一種井噴式發(fā)展。AI芯片的研究并不比傳統芯片容易，以TPU、NPU、DPU等三種相關(guān)的AI芯片技術(shù)成為新的潮流，國內與AI相關(guān)的初創(chuàng )企業(yè)不斷涌現。

對AI行業(yè)的初期創(chuàng )業(yè)者來(lái)說(shuō)，找投資是最棘手的問(wèn)題。這是由于A(yíng)I芯片的研發(fā)難度非常高，同時(shí)國內的AI人才非常稀缺，招人對這些企業(yè)而言是一個(gè)大難題（難怪很多AI企業(yè)創(chuàng )始人在演講上公開(kāi)呼吁同行加入公司一起發(fā)展）。在前幾年，很多的投資人士對人工智能的認識還停留在炒概念的階段，并不看好。隨著(zhù)AI在安防、醫療、金融、大數據等落地場(chǎng)景上的出色表現，投資人觀(guān)念發(fā)生了變化：從漠視到質(zhì)疑再到看好。據相關(guān)數據統計，自2013年以來(lái)，全球和中國AI行業(yè)融資規模呈上漲趨勢。2017年全球AI融資總規模達395億美元，其中中國的融資總額達到277.1億美元，中國AI企業(yè)融資額占全球融資額的70%。2016年人工智能芯片市場(chǎng)規模達到6億美金，預計到2021年將達到52億美金，年復合增長(cháng)率達到53%，增長(cháng)迅猛，發(fā)展空間巨大。

以云端芯片產(chǎn)業(yè)為例，目前GPU占據云端人工智能主導市場(chǎng)，占人工智能芯片市場(chǎng)份額的35%。以TPU為代表的ASIC目前只運用在巨頭的閉環(huán)生態(tài)，FPGA在數據中心業(yè)務(wù)中發(fā)展較快。放眼未來(lái)，GPU、TPU等適合并行運算的處理器成為支撐人工智能運算的主力器件，既存在競爭又長(cháng)期共存，一定程度可相互配合;FPGA有望在數據中心業(yè)務(wù)承擔較多角色，在云端主要作為有效補充存在。

從當前人工智能主要的幾個(gè)機器學(xué)習芯片平臺來(lái)看，首先是GPU，GPU的計算能力要比CPU高很多倍。從全部GPU市場(chǎng)來(lái)看，英特爾目前占了71%，英偉達占了16%，AMD占了13%。但從分立式GPU市場(chǎng)來(lái)看，英偉達占了71%，AMD占了29%。因此英偉達在分立式GPU市場(chǎng)產(chǎn)品中占有占有絕對的優(yōu)勢，其產(chǎn)品廣泛應用于數據中心的人工智能訓練。

從未來(lái)人工智能主要發(fā)展方向來(lái)看，可投資的垂直細分領(lǐng)域主要包括，機器人芯片研發(fā)、智能視覺(jué)、自然語(yǔ)言理解和開(kāi)放知識圖譜、人工智能教育、圍棋AI、機器視覺(jué)、機器人系統方案、體感人機交互、智能投顧、智能視覺(jué)等。而所有細分領(lǐng)域中，核心專(zhuān)用芯片是人工智能時(shí)代的戰略制高點(diǎn)。

人工智能前景廣闊，能否發(fā)展出具有超高運算能力且符合市場(chǎng)的芯片成為人工智能平臺的關(guān)鍵一役。由此，2016年成為芯片企業(yè)和互聯(lián)網(wǎng)巨頭們在芯片領(lǐng)域全面展開(kāi)部署的一年。而在這其中，英偉達保持著(zhù)絕對的領(lǐng)先地位。但隨著(zhù)包括谷歌、臉書(shū)、微軟、亞馬遜以及百度在內的巨頭相繼加入決戰，人工智能領(lǐng)域未來(lái)的格局如何，仍然待解。

隨著(zhù)大數據的發(fā)展，計算能力的提升，人工智能近兩年迎來(lái)了新一輪的爆發(fā)。芯片約占人工智能比重的15%，結合我國人工智能市場(chǎng)規模，2020年我國人工智能芯片市場(chǎng)規模約為50億元。

十、類(lèi)腦芯片產(chǎn)業(yè)

類(lèi)腦芯片作為一種新興技術(shù)，有著(zhù)非常廣闊的應用前景，相對于傳統芯片，類(lèi)腦芯片在功耗和集成度上的優(yōu)勢明顯。近年來(lái)，全球領(lǐng)先的科研機構和企業(yè)均在積極地推動(dòng)類(lèi)腦芯片技術(shù)的研究和產(chǎn)業(yè)化，國外如IBM、高通、英特爾、麻省理工、牛津、斯坦福大學(xué)等都在研制類(lèi)腦芯片的相關(guān)技術(shù)，并取得了非?？上驳某晒?；國內有西井科技、靈汐科技、中科院、清華、北大、浙大等也在推動(dòng)類(lèi)腦芯片的產(chǎn)業(yè)化，可以預見(jiàn)的是，未來(lái)在芯片領(lǐng)域必有類(lèi)腦芯片的一席之地。

類(lèi)腦芯片產(chǎn)業(yè)的前景不可估量，但同時(shí)也給企業(yè)帶來(lái)很大的挑戰，畢竟有很多現實(shí)的難題需要去解決。對于國內廠(chǎng)商而言，挑戰和機遇并存，國內對類(lèi)腦芯片的研究仍處在起步階段，還需要很長(cháng)時(shí)間的技術(shù)積累，創(chuàng )業(yè)型企業(yè)亦可成為推動(dòng)類(lèi)腦芯片產(chǎn)業(yè)化的中堅力量。

類(lèi)腦芯片的出現是為了幫助我們解決生活中遇到的難題，其最終的理想狀態(tài)是應用到生活中各個(gè)領(lǐng)域，如手勢或語(yǔ)音控制的智能家居、面部識別的移動(dòng)設備、實(shí)時(shí)的ECG健康檢測、無(wú)人車(chē)的目標識別等，這些場(chǎng)景都需要類(lèi)腦芯片的支持。要實(shí)現類(lèi)腦芯片的產(chǎn)業(yè)化，除了需要上面提到的行業(yè)巨頭和科研機構，也需要更多國內企業(yè)的加入，讓類(lèi)腦芯片技術(shù)早日改變我們的生活。

自從人工智能的概念被提出，人們對芯片算力和智能的要求更高，類(lèi)腦芯片的橫空出世讓研究人員眼前一亮，很多企業(yè)和研究機構積極推動(dòng)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，甚至有人認為它是人工智能的終極目標。一直以來(lái)，神經(jīng)形態(tài)計算領(lǐng)域的研究人員都希望能將人腦的能力“復制”到計算機芯片。這樣的于人腦芯片與現在基于二進(jìn)制進(jìn)行計算的數字芯片不同，其元件將以模擬的方式進(jìn)行工作，通過(guò)交換梯度信號或權重信號來(lái)激活，非常類(lèi)似神經(jīng)元依靠流過(guò)突觸的離子種類(lèi)和數量來(lái)激活。

類(lèi)腦芯片的本質(zhì)是模擬人腦工作原理實(shí)現深度學(xué)習，進(jìn)而解決極其復雜的計算問(wèn)題。目前類(lèi)腦芯片離真正成熟的商用還有一段距離，甚至在產(chǎn)業(yè)化中面臨很大的風(fēng)險系數，但從長(cháng)期來(lái)看，它可能帶來(lái)計算機體系的革命和架構的變革。正是上面這些科研機構和企業(yè)的推動(dòng)，它們的成果讓這個(gè)想法變成了現實(shí)。類(lèi)腦芯片非常具有想象空間，就像專(zhuān)家說(shuō)的那樣，成熟的類(lèi)腦芯片有可能長(cháng)出眼睛，像人一樣辨別圖像，這真是太神奇了。未來(lái)，筆者相信會(huì )有更多的企業(yè)和人才加入到這個(gè)產(chǎn)業(yè)之中，一起推動(dòng)類(lèi)腦芯片的產(chǎn)業(yè)化，讓這門(mén)技術(shù)早日改變我們的生活。

總結：

未來(lái)隨著(zhù)全球信息產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，芯片的重要性肯定越來(lái)越大，而芯片作為很多設備的關(guān)鍵，必然發(fā)揮更大的作用。比如，2019年即將發(fā)布眾多AI芯片和5G芯片，它們都是芯片產(chǎn)業(yè)大軍重要的一份子，技術(shù)的進(jìn)步一定會(huì )讓芯片產(chǎn)業(yè)更加發(fā)達和完善。

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